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pcb设计工艺要求收集整理

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发表于 2015-8-3 18:06:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、单面板要求:
1:线径、线距不小于0.3mm,建议为0.35mm以上。(半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm)。
2:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。
3:走线至板边距离板不小于0.8mm。
4:过孔至板边距离不小于1.6mm。
5:元件焊盘孔径不小于0.7mm。
6:丝印文字线宽不小于0.18mm,SMT不小于0.13mm。
7:板的碳桥宽度不小于2.0mm。 碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。碳桥越
短越好,最长不能超过15mm。(除非特殊限制,但需项目工程师以上人员同意才能使
用)
8:板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上,SMT板大于5mm。
9:固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。
2、双面板要求:
1:线径、线距(金板)不小于0.15mm。(锡板不小于0.18mm)
2:线边距板边不小于0.8mm。
3:孔边距板边不小于1.6mm。
4:孔径不小于0.35mm。
5:丝印文字线宽不小于0.18mm,SMT不小于0.13mm。
6:板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上,SMT板大于5mm。
7:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm
8:固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。
9:双面板PCB螺丝孔位不能灌铜(锡浆板除外)。
3、PCB设计布局及走线等基本要求:
1、所有元件放置要有规律,同一工作部分电路尽量靠在一起,避免走长线;电阻要平插元件尽量排成行,如无特殊要求尽量减少直立元件插件。
2、外线进线部分(包括压敏电阻)必须靠在一起,因开关电路以前的电路属于高压部分,此走线不要太长越短越好,铜皮走线线径不能小于0.45mm;,不要靠近其它信号线和CPU的IO口,避免对它的干扰。
3、 走线转角需走圆角或者45度角,避免走90度角;所有焊盘及地线尽量加粗。
4、所有连接线(如:电池线、616E、623K、免提咪线、SPK线、等)尽量靠近所连接的另一端,连接的焊盘直径不能小于2.2mm(电话直曲线为I头的焊盘最小直径不能小于2.0 mm)。每个焊盘需有丝印标志(LO—锁“0”;LA—全锁;RE—受话器;H-、H+—616E正、负线;M-、M+—免提咪正、负线;B-、B+—电池线正、负极;SP-、SP+—喇叭线正、负极;SPK—喇叭线)
5、 所有后焊的元件(如:电池线、616E、623K、免提咪线、等)需开走锡槽。
6、 如PCB板不是标准方形的,需将凹缺部分填满用邮票孔隔开,邮票孔不能开太多要用手能掰开。
7、 KB板碳桥只能用在CPU引出的扫描线上,其它不能用碳桥(如LED、MUTE、SPK、MIC键等)。
8、 所有的元件间距与实体间距需相适应。
9、 所有元件要有正确标识,有卧倒的元件要有方向箭头表示。
10、 卧倒的元件尽量要有空间卧倒,避免元件压在元件上。
11、 如有IC或者其它元件焊盘过密时(即0.4—0.5mm),焊盘间需加白油线,以防止
连锡。
12、 需过锡炉的贴片IC与PCB过炉方向要形成45度角。
13、 排线间距如无特殊要求则采用d=2.54mm间距的排线。
14、 SPK和MIC在面壳上时,尽量将SPK线和MIC线引到KB板上再引到SPK和MIC上。
15、 跳线原则上只能采用5、7、10mm三种规格,如需使用其它规格需征得项目工程师
同意才能使用。
16、 所有丝印线径必须统一,除PCB板上的物料编号、机型号、日期,德赛电子网址以
外。
17、 PCB板上丝印除增加物料编号、机型号、日期,德赛电子网址以外,不能增加其它
丝印,如姓名等。
18、 尽可能缩短高频元器件之间的走线,设法减少它们分布参数相互之间的电子干扰;
容易受干扰的元器件不能相互挨的太近,输入和输出尽量远离,以免发生回授。
19、 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们它们之间的距离,以免容
易放电短路,或者干扰。
20、 双面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减
小寄生耦合。
21、 容易发热的元件不要太靠近其它元件,同时地线需加粗方便散热。
22、 接地线应尽量加粗,若地线用的很细的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使
抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过允许的电流。
23、 内销机开关管部分的A92、A42需加宽脚间距及开槽具体如图:
开槽尺寸:1*10mm 开槽尺寸:1*10mm 脚间距为3.5mm

A42: A92并联:

脚间距为3.5mm
24、 内销机的开关管电路A92不能采用复合管电路需采用并联电路。
25、 防雷电路采用电子防雷,电路由180V压敏电阻、103/250V瓷片电容、1M、15K电阻、
9014三极管组成。
26、 大面积铺铜时,尽量采用网格线,避免用实体。
4、SMT贴片要求:
1、 PCB尺寸要求(长X宽,mm)
总尺寸要求: 最小:50X50 最大:460X250 PCB厚度:0.5-2.0
2、 PCB定位方式:
A、 可采用板边或定位孔两种方式,建议采用板边定位方式。
B、 采用板边定位时,PCB前后长边5mm之内不能放元件。
3、基准点:
1、在PCB的SMD元件面的对角(无拼板时)或在每一个小板对角(拼板时)设计两个基准点,对于角距离小于0.5mm的QFP—IC,应在IC对角加一基准点。
2、 两基准点无须对称,但其形状、直径和表面要一致。
3、 基准点为裸铜的圆形,直径为1mm。如图所示。
4、 基准点外周围2mm圆环应为PCB底色,无须加绿油。如图所示。
Ф1mm

Ф3mm

PCB底色
4、焊盘:
1、 焊盘及其间距应力求标准,与元件和元件脚相适配。
2、 锡膏工艺时,焊盘上不能有通孔。
3、 通孔在焊盘附近时,通孔不能与焊盘相连,可用绿油或白油隔开。
4、 焊盘之间不能相连,应用绿油或白油隔开。
5、 常见元件焊盘设计标准,见下图:(其余元件标准参考IPC-SM-782设计标准)
电阻、电容:
Z
X


G

元件规格(英制)
Z(mm)
G(mm)
X(mm)

 
 

0402
2.2
0.40
0.70

0603
2.8
0.60
1.00

0805
3.2
0.60
1.50

1206
4.4
1.20
1.80

注:0603、0805元件中间(G)焊盘间距如需走线时可改为0.8mm,但尽量避免少用。
6、元件脚间距及焊盘尺寸规定:
常用元件脚间距一缆表
元件名称
统一脚间距
竖插
孔径
焊盘直径
特殊可
改为
最小直径

1/6W电阻
7mm
——
φ0.8mm
φ1.8mm
椭圆
1.5mm*1.8mm

1/4W电阻
10mm
4mm
φ0.8mm
φ2.0mm
椭圆
1.6mm*2.0mm

1/2W电阻
12mm
——
φ1.0mm
φ2.3mm
椭圆
1.8mm*2.2mm

0.5W稳压管
7mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
椭圆
1.6mm*2.0mm

1W稳压管
10mm
5mm
(竖插)
φ1.0mm
φ2.2mm
椭圆
1.8mm*2.2mm

4148二极管
7mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
椭圆
1.6mm*2.0mm

4004二极管
10mm
5mm
(竖插)
φ1.0mm
φ2.2mm
椭圆
1.8mm*2.2mm

常用收线开关
长:5+5mm
宽:5mm
——
——
φ1.1mm
φ2.5mm—3mm
椭圆
2.2mm*2.5mm

常用拨动开关
三脚脚距:3+3mm
定位脚距:12.5mm
——
——
——
中间三脚:
φ1.1mm
定位脚:
φ1.4mm
中间三脚:
2.2-2.6mm
定位脚:
2.2*4mm
——
——————————————————————————————

2200UF电解电容
5mm
——
φ0.8mm
φ2.2mm
椭圆
1.8mm*2.2mm

1000UF电解电容
4mm
——
φ0.8mm
φ2.1mm
椭圆
1.7mm*2.1mm

0.1~470UF电解电容
2.5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
椭圆
1.6mm*2.0mm

超小型电解电容
2mm
——
φ0.7mm
1.5*2mm椭圆型焊盘
——
——

1PF-6800PF瓷片电容
2.5mm/
5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
椭圆
1.6mm*2.0mm

103-104
瓷片电容
5mm/
2.5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
椭圆
1.6mm*2.0mm

104/63V
涤纶电容
9mm
——
φ0.8mm
φ2.2mm
椭圆
1.8mm*2.2mm

683/63V
涤纶电容
8mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
椭圆
1.8mm*2.0mm

333~563/63V
涤纶电容
6mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
椭圆
1.8mm*2.0mm

103~223/63V
涤纶电容
5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
椭圆
1.8mm*2.0mm

102~822
涤纶电容
4mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
椭圆
1.6mm*2.0mm

三极管
2.5mm
——
φ0.8mm
椭圆 φ
1.8*2.3mm
——
——

2.54mm排线
2.54mm
——
φ0.8mm
椭圆 φ
1.8*2.3mm
——
——

2.0mm排线
2.0mm
——
φ0.8mm
椭圆 φ
1.55*2.3mm
——
——

压敏电阻(大)
8mm
——
φ1.0mm
φ2.2mm
椭圆
1.9mm*2.0mm

压敏电阻(小)
5mm
——
φ1.0mm
φ2.0mm
椭圆
1.8mm*2.0mm

EI-14
6mm
两边间距为11mm
——
φ0.8mm
φ2.5mm
椭圆
1.8*2.5mm

发光二极管
2.54mm
——
φ1.0mm
椭圆
φ2*3mm
椭圆
————————————————————

1.6mm
斑马纸
1.6mm
——
φ0mm
0.8*3.5mm
的方型焊盘
——
————————————————————

1.2mm
斑马纸
1.2mm
——
φ0mm
0.6*3.5mm
的方型焊盘
——
————————————————————

1.0mm
斑马纸
1.0mm
——
φ0mm
0.5*3.0mm
的方型焊盘
——
——————————

0.8mm
斑马纸
0.8mm
——
φ0mm
0.4*2.8mm
的方型焊盘
——
——————————

0.6mm
斑马纸
0.6mm
——
φ0mm
0.3*2.2mm
的方型焊盘
——
————————————————————

5mm跳线
5mm
——
φ0.8mm
2.0mm
椭圆
1.7mm*2.0mm

7mm跳线
7mm
——
φ0.8mm
2.0mm
椭圆
1.7mm*2.0mm

10mm跳线
10mm
——
φ0.8mm
2.0mm
椭圆
1.7mm*2.0mm

注:其它非常用元件,如可调电阻,IC卡座等元件,按下述原则进行建立:脚距:按规格书或实物;孔径:元件脚直径+0.2mm;焊盘:孔径+1~1.2mm或面积相当的椭圆型焊盘;
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