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SAIL-IMX6Q AD7606模块调试记录

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发表于 2019-7-10 15:57:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
1  本文总结了调试AD7606模块的过程,遇到的问题及解决方法。主要问题出现在了硬件焊接上,包括焊接芯片,贴片元器件,焊接连接线出现虚焊,焊连等情况,最终导致了在调试时出现返回值不正确的问题。
2 驱动移植
[size=12.0000pt](1) AD7606驱动拷贝到
/sail-imx6q-linux-4.1.15/drivers/staging/iio/adc/目录下,包括ad7606.h、ad7606_core.c、ad7606_par.c、ad7606_ring.c、ad7606_spi.c;
将spi.c、imx-spi.c拷贝到/sail-imx6q-linux-4.1.15/drivers/spi/目录下。
2) 通过&ecspi2完善ecspi2节点信息
/arch/arm/boot/dts/sail-imx6q.dts中通过使用&ecspi2访问ecspi2这个节点,该节点用来描述开发板上的spi信息。
在/arch/arm/boot/dts目录下使用gedit打开sail-imx6q.dts如下图:
图片144.png
完善后的节点信息如下图
图片145.png
3) 编写AD7606引脚信息
iomux信息,具体参考imx6q原理图,下图是根据原理图中的引脚连接方式编写的iomux信息,
图片146.png
配置内核,在~/sail-imx6q-linux-4.1.15目录下执行make  menuconfig,进行如下修改,
Device Drivers    --->
   
  • SPI support   --->
  •         -*- Utilities for Bitbanging SPI masters
            <*> GPIO-based bitbanding SPI Master
            <*> Freescale i.MX SPI controllers
            <*> User mode SPI device driver support
    Device Drivers  --->  
       
  • Staging drivers  --->  
  •         IIO staging drivers  --->   
                Analog to digital converters  --->
                    <*> Analog Devices AD7606 ADC driver   
                    <*>   spi interface support
        <*> Industrial I/O support  --->
            ---Industrial I/O support                                       
            -*-   Enable buffer support within IIO                       
            
  •      IIO callback buffer used for push in-kernel interfaces   
  • -*-     Industrial I/O buffering based on kfifo               
            -*-   Enable triggered sampling support   
    修改完毕后,选择<Save>保存。退出。重新编译内核,执行
    make -j8 zImage ZIMAGE_LOADADDR=0x10008000
    编译时间较长,需等待几分钟。编译结果如下图
    图片147.png
    将重新编译的zImage及sail-imx6q.dtb拷贝到指定位置,重新烧录linux系统。
    3 调试
    下图是实物图的正面,图中绿色板子为IMX6Q主板,蓝色板子是AD7606模块。由于是测试,直接AD模块的5V电源引出至模拟输入(图中杜邦线连线)。
    图片148.png
    下图是实物图的反面,因为在测试过程中发现直接用杜邦线连接会导致接触不实,故直接将连接相应管脚的线焊上。后又发现线很容易断,用胶将焊接部分粘起来。
    图片149.png
    将主板上的SW4拨码开关拨至01,SW3拨码开关拨至0111,选择eMMC启动模式。
    PC机打开超级终端,打开SAIL-IMX6Q主板电源,正常启动如下图
    图片150.png
    输入root,进入root用户。
    输入 cd /sys/bus/iio/device/查看设备节点,如下图所示。若不存在节点则证明驱动移植失败,需重新移植,若节点存在,则可进入节点测试AD模块是否能正常使用。
    图片151.png
    进入节点,执行cat in_voltage0_raw 查看转换结果
    图片152.png
    本次在模拟输入端接入5V输入,转换结果为32767,经过公式计算:
    32767*10/(216-1)=4.9999≈5V
    调试过程出现的问题
    (1) 返回值为空,
    原因及解决办法:经过测量,AD模块的CS和CLK脚连接,模块损坏,重新焊一块AD模块;
    (2) 返回值有时正常,有时为0,
            原因及解决办法:使用杜邦线连接,有的线很松,可能是线的问题,将AD模块与板卡的连接线直接焊到相应管脚上。焊完后经测试能正常使用。
    4 总结
    这次调试AD7606,软件的移植工作是照着文档做的,所以并没有出现太大的问题,主要是焊接遇到的问题,包括焊接芯片和贴片元器件。因为之前几乎没有焊接过贴片元器件,导致这次焊的良莠不齐,虚焊,芯片管脚锡连在一起经常发生。其次就是开始测试时返回值不正确,感觉无从下手,不知道是软件问题还是硬件问题,对照了半天软件配置,没有发现错误,浪费了很多时间,也没有发现问题所在,然后着手测试硬件,但由于不知道哪里出问题,只能蒙着测,所幸找到问题,重新焊了一块能正常使用了。


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